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各種材料的熔融溫度直接決定復合袋的最低熱封溫度，而熱封溫度對熱封強度的影響最為直接，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于受到熱封壓力，制袋速度及復合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。
因為熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)(即熔融溫度)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(cháng)熱封時(shí)間，均不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過(guò)高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現象，大大降低封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。
本款實(shí)驗室熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等數。
L0001實(shí)驗室熱封測試儀
各種材料的熔融溫度直接決定復合袋的最低熱封溫度，而熱封溫度對熱封強度的影響最為直接，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于受到熱封壓力，制袋速度及復合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。因為熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)(即熔融溫度)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(cháng)熱封時(shí)間，均不能使熱封層封合，但是若熱封溫度過(guò)高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，使之熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現象，大大降低封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。本款實(shí)驗室熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等數。
應用:
? 軟包裝行業(yè)
? 塑料薄膜
? 塑料片
產(chǎn)品特點(diǎn):
?上下分開(kāi)式溫度控制器，室溫到300℃
?5×180mm密封條
?密封面10x 180mm
?可更換密封條
?密封壓力可調
?密封時(shí)間定時(shí)，設置為0-999.9秒
?最大封口80psi
?腳踏開(kāi)關(guān)
?安全開(kāi)關(guān)
參考標準:
? ASTMF2029
選配件:
? 凹凸壓頭: 10mm x 180mm
? 10mm x 180 mm密封壓頭
? 15mm x 180 mm密封壓頭
? 20mm x 180 mm密封壓頭
動(dòng)力單元：
? 氣動(dòng)供應: 80 psi（最大）
? 電氣連接: 220/240 VAC @ 50 HZ or 110VAC @ 60 HZ (根據客戶(hù)需要定制)
? 外形尺寸: ? H: 400mm ? W: 350mm ? D: 350mm
? 重量: 25kg
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